5月16日消息，工信部信息显示，型号分别为2206123SC (L3S)、2206122SC (L2S)的小米设备获得无线电核准，距离上市发布越来越近了。

加上之前的2207122MC(L2M)，小米12S家族俨然已经齐整。

其中比较特别的是，小米12S Pro拥有骁龙和联发科双平台，也就是搭载骁龙8 Plus(骁龙8+)和天玑9000 MAX，它们均采用台积电4nm工艺制程，频率更高。

不过，坦率来说，由于这一代ARM v9的设计“原罪”，虽然有台积电4nm“镇压”，但骁龙和天玑的发热都不会低，预计厂商吸取教训后会在散热方面更不惜堆料，以改善用户体验。

其它升级方面，影像、电池(快充)、系统等也都是可期待的点，比如MIUI 13.5等，只是外形方面应该不会有显著调整。