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Redmi K50系列搭载天玑9000:与联发科联调数月
2022-03-11 15:12:49   来源:快科技  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

今天上午,Redmi官方终于正式公布,将于3月17日19:00召开K50旗舰系列发布会,推出K50系列的正代机型。

据此前消息,K50系列将依然是三款机型,目前为止官方已经公布了其中两款的核心配置,分别是天玑8100和天玑9000。

天玑8100在前两周大家已经非常熟悉了,一句话总结就是骁龙888的性能,只有骁龙870的功耗,堪称“神U”。

至于天玑9000的版本,自然应该会是此次K50系列的顶配超大杯版本——Redmi K50 Pro+。

天玑9000是目前联发科最强的巅峰旗舰产品,采用比竞品更优秀的台积电4nm工艺,在配合上Armv9全套新构架,实力非常强劲。

根据Redmi公布的信息,K50系列天玑9000的版本在一小时《原神》的测试下,全程帧率稳定在59FPS,几乎满帧,而机身温度只有46℃,而竞品一般都超过50℃。

当然这个成绩也不仅仅是天玑9000单独的性能强劲就能做到的,Redmi为了发挥出极致的性能表现,和联发科的团队一起调教了数月时间,最终才实现了这个效果。

大家都在知道,联发科的旗舰芯片在以往都是非常难调的存在,这也是前些年很少有厂愿意用到旗舰产品上来的最主要原因,而这次Redmi的天玑9000或许将一次性改变行业对联发科的一贯看法。

除了调校之外,Redmi K50系列还专门配备了超大VC散热系统,采用与K50电竞版同材料的新一代不锈钢VC,面积达到3950m㎡ ,主板覆盖面积高达 72%,并且还采用T 型的散热结构,这也让天玑9000有了更理想的输出环境。

整体来看,Redmi K50系列这次通过天玑8100和天玑9000这两款最受期待的芯片,将带来远超过去年K40水准的性能体现,非常值得期待。

不过需要注意的是,天玑9000这次拥有超强规格以及全新的工艺、架构,价格方面势必会远超以往联发科芯片,甚至与骁龙8不相上下,K50系列最终的定价是否涨价还很难说。



[责任编辑:ruirui]


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