早前一直传言苹果正在研发自己的基带，现在这一消息得到官方证实。

据彭博社报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在与苹果员工会面时分享了现在正在开发自研基带的消息，该基带将用于未来设备中，并将最终取代高通的基带芯片。

约翰尼·斯鲁吉说：“今年，我们开始了我们的第一个内置基带的开发，这将实现另一个关键战略。” “像这样的长期战略投资是实现我们产品的关键部分，并确保我们拥有丰富的创新技术来满足我们的未来需求。”

有传言称苹果对基带的兴趣最早可追溯到2014年，但最近的报道表明，当苹果和高通产生专利纠纷时，巩固了其建设基带研发团队的计划。之后双方之间陷入专利纠纷数年之久，但为了2020年能发布5G手机(iPhone12机型)苹果不得不与高通达成和解(需要高通的基带)并签署了一项多年期许可协议。

2019年初的传言表明，苹果正计划在内部设计基带，而到了2019年中期，苹果收购了英特尔大部分智能手机基带业务，以加快自身的开发工作。苹果接管了英特尔与基带相关的知识产权，并雇用了2200名英特尔员工。

当时，约翰尼·斯鲁吉表示，英特尔团队将加入苹果的基带项目小组，此次收购将“加速未来产品的开发”。苹果最终的目标是减少对高通的依赖，目前基带芯片均是高通提供。

现在的苹果已经拥有一个专业的软硬件工程师团队来开发基带，未来会将其加入由苹果研发的其它无线芯片。目前尚无关于苹果调制解调器芯片何时准备就绪的消息，但苹果与高通的和解协议中包括了一项为期六年的许可协议(持续采购高通基带至2023年)。

Lscssh科技官观点：未来苹果的A系列芯片看来也将是SoC芯片，这将有助于苹果进一步提升自身竞争力及芯片性能，对高通来说将会损失一家大客户。此外，对国产芯片来说也不算好事，多了一个更强有力的SoC芯片竞争。