作为全球芯片领导品牌，高通新一代的旗舰芯片骁龙888正式亮相，和之前外媒传闻不同的是，这款5nm芯片命名方式从原来的骁龙875改成了骁龙888，这一命名方式主要也是为了迎合国内用户的胃口，数字888的寓意更加吉利，可以为高通骁龙888手机带来一波骁龙。除了命名方案让人眼前一亮之外，骁龙888也是创造了多项行业第一纪录，它的性能已经赶上苹果A14，也是全球第四款公开亮相的5nm芯片，值得一提的是，骁龙888采用的是集成式5G基带设计!

相对比外挂5G基带方案来看，集成式5G soc的设计优越性肯定是更高的，一方面可以让芯片面积变得变小，手机就有了更大空间给电池或者镜头模组。其次集成式5G芯片可以做到更低功耗水平，这一点在麒麟9000上已经得到验证。iPhone12 mini用的就是外挂骁龙X55基带，双芯片组合导致功耗大幅增加，在电池容量不佳的情况下，iPhone12 mini续航彻底翻车。有了苹果这个前车之鉴之后，高通也是放弃外挂基带方案，从这一代产品开始改用集成式5G设计!

从外媒最新跑分测试来看，新一代的骁龙888性能卓越，单核跑分已经赶上了苹果A14，但多核跑分数据上仍有不小差距，但已经做到领先麒麟9000芯片了。骁龙888采用全新构架方案，加入了Cortex X1超大核，外加三个Cortex-A78大核和四个Cortex-A57小核，GPU模块升级到了Adreno 660，较A77构架的芯片来说性能大幅提升!一加9、小米11的跑分数据均已出现，击败麒麟9000芯片，大幅领先骁龙865机型，考虑到目前是工程机测试的跑分，未来商用机型的优化空间还很大。

骁龙888最明显的提升就是GPU了，在OpenCL的测试中拿到450的分数，比骁龙865的GPU性能高出35%，AI算力更是暴涨73%。归功于出色高通第六代AI引擎外加新的Hexagon处理器，其AI算力可达到26TOPS，骁龙855最终力压麒麟9000和天玑1000+芯片，成为了全球AI算力最强大的一款5G soc芯片。新一代的骁龙X60基带也是基于5nm技术打造，性能较X55有明显提升，5G网速更是做到了世界第一，单从这点来看下一代的国产5G旗舰机将会在网络上领先iPhone12。

处于产能因素考虑， 苹果无法等到骁龙X60发布了才去量产，因此新发布的四款iPhone12全部用的是骁龙X55基带，饱受诟病的信号差问题没能得到解决。另外一边的小米传来好消息，小米11将会全球首发骁龙888，届时有望问鼎全球第一跑分机皇位置。骁龙888芯片也是拿到了行业三项第一。1、世界网速最快的5G芯片。2、世界上AI算力最强的5G芯片。3、在支持毫米波和Sub-6GHz频段的基础上，增加了对TDD和FDD 5G载波聚合的支持。

骁龙888的合作伙伴有18家，国产手机占据了三分之二，这款5G soc芯片也是赢得了小米、一加、ov和中兴等厂商的欢迎，高通表示正在和荣耀沟通之中，意味着未来荣耀手机或将搭载，可惜这次华为无缘采用，你们怎么看?