您当前的位置 :数码 >
全球第四款公开亮相5nm芯片诞生 性能已经赶上苹果A14
2020-12-07 15:51:08   来源:推哥科技爆料 企鹅号  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

作为全球芯片领导品牌,高通新一代的旗舰芯片骁龙888正式亮相,和之前外媒传闻不同的是,这款5nm芯片命名方式从原来的骁龙875改成了骁龙888,这一命名方式主要也是为了迎合国内用户的胃口,数字888的寓意更加吉利,可以为高通骁龙888手机带来一波骁龙。除了命名方案让人眼前一亮之外,骁龙888也是创造了多项行业第一纪录,它的性能已经赶上苹果A14,也是全球第四款公开亮相的5nm芯片,值得一提的是,骁龙888采用的是集成式5G基带设计!

相对比外挂5G基带方案来看,集成式5G soc的设计优越性肯定是更高的,一方面可以让芯片面积变得变小,手机就有了更大空间给电池或者镜头模组。其次集成式5G芯片可以做到更低功耗水平,这一点在麒麟9000上已经得到验证。iPhone12 mini用的就是外挂骁龙X55基带,双芯片组合导致功耗大幅增加,在电池容量不佳的情况下,iPhone12 mini续航彻底翻车。有了苹果这个前车之鉴之后,高通也是放弃外挂基带方案,从这一代产品开始改用集成式5G设计!

从外媒最新跑分测试来看,新一代的骁龙888性能卓越,单核跑分已经赶上了苹果A14,但多核跑分数据上仍有不小差距,但已经做到领先麒麟9000芯片了。骁龙888采用全新构架方案,加入了Cortex X1超大核,外加三个Cortex-A78大核和四个Cortex-A57小核,GPU模块升级到了Adreno 660,较A77构架的芯片来说性能大幅提升!一加9、小米11的跑分数据均已出现,击败麒麟9000芯片,大幅领先骁龙865机型,考虑到目前是工程机测试的跑分,未来商用机型的优化空间还很大。

骁龙888最明显的提升就是GPU了,在OpenCL的测试中拿到450的分数,比骁龙865的GPU性能高出35%,AI算力更是暴涨73%。归功于出色高通第六代AI引擎外加新的Hexagon处理器,其AI算力可达到26TOPS,骁龙855最终力压麒麟9000和天玑1000+芯片,成为了全球AI算力最强大的一款5G soc芯片。新一代的骁龙X60基带也是基于5nm技术打造,性能较X55有明显提升,5G网速更是做到了世界第一,单从这点来看下一代的国产5G旗舰机将会在网络上领先iPhone12。

处于产能因素考虑, 苹果无法等到骁龙X60发布了才去量产,因此新发布的四款iPhone12全部用的是骁龙X55基带,饱受诟病的信号差问题没能得到解决。另外一边的小米传来好消息,小米11将会全球首发骁龙888,届时有望问鼎全球第一跑分机皇位置。骁龙888芯片也是拿到了行业三项第一。1、世界网速最快的5G芯片。2、世界上AI算力最强的5G芯片。3、在支持毫米波和Sub-6GHz频段的基础上,增加了对TDD和FDD 5G载波聚合的支持。

骁龙888的合作伙伴有18家,国产手机占据了三分之二,这款5G soc芯片也是赢得了小米、一加、ov和中兴等厂商的欢迎,高通表示正在和荣耀沟通之中,意味着未来荣耀手机或将搭载,可惜这次华为无缘采用,你们怎么看?



[责任编辑:ruirui]


*本网站有关内容转载自合法授权网站,如果您认为转载内容侵犯了您的权益,
请您联系QQ(992 5835),本网站将在收到信息核实后24小时内删除相关内容。




本站违法和不良信息举报 联系邮箱: 9 92583 [email protected]
 

关于我们| 客服中心| 广告服务| 建站服务| 联系我们
 

中国焦点日报网 版权所有 豫ICP备20024062号-1,未经授权,请勿转载或建立镜像,违者依法必究。